1.自研12nm SoC：龙芯中科2K3000预计2025年上市 2.首搭中国首款自研车规级7nm芯片，领克08上市 3.国轩高科将斥资20亿美元建电动汽车电池超级工厂 4.一周数据看点：Q2全球前十大晶圆代工商大陆占三席、接口IP占比升至25%… 5.投资约10亿元，经纬恒润拟与江铃集团共同投建汽车智能电动平台项目 1.自研12nm SoC：龙芯中科2K3000预计2025年上市 近日，有投资者在投资者互动平台提问：请问2K3000在移动端的主要市场目标是什么设备？2K3000何时能上市? 龙芯中科(688047.SH)9月8日在投资者互动平台表示，2K3000主要应用于终端，预计2025年上市。 集微网了解到，龙芯三号3A系列处理器主要面向笔记本、桌面平台，3C系列主要面向服务器。龙芯二号2K系列SoC芯片主要面向工控和终端类应用，龙芯2K3000 SoC将采用12nm工艺平台，升级为8核CPU。 该系列最高型号龙芯2K2000于2022年12月流片成功。该产品采用28nm工艺，集成两个LA364处理器核，2MB共享二级缓存，典型工作频率1.4GHz。该芯片SPEC2006(base) 单核定点及浮点分值分别为9/GHz及9.9/GHz。产品集成龙芯自主研发的3D GPU核，集成了丰富的接口，同时还集成了安全可信模块，CAN等特色接口。龙芯2K2000在高性能/平衡模式下的功耗约为9/4W，可满足多种应用场景的需求。 龙芯中科于2023年4月透露，下一代龙芯2K3000芯片将升级到12nm工艺平台，集成多达8个LA364 CPU核心，搭载LG200 GPGPU图形核心，此外还会将总线升级为PCIe 4.0。在2K3000完成后，公司还会开始定制专用芯片。 截至发稿，龙芯中科市值为366.79亿元，股价为91.47元/股，较前一日收盘价上涨1.63%。 2.首搭中国首款自研车规级7nm芯片，领克08上市 近日，领克 08 于北京正式上市。该电动汽车采用 CMA Evo 架构、首搭中国首款自研车规级 7nm 量产芯片、92英寸无界 AR-HUD，售价20.88万元起。 领克 08 首搭中国首款自研车规级 7 纳米量产芯片—— " 龙鹰一号 ”。这两颗芯片集成于安托拉 1000Pro 计算平台，NPU 算力高达 16TOPS，各项处理能力处于行业领先水平，充分满足了座舱各种智能需求。 在此基础上，领克 08 首搭全新智能车机 LYNK Flyme Auto，实现了如然空调、一镜到底、小窗模式、智能导航栏等多项行业独创设计 , 更率先推出行业领先的 " 无感 " 解锁上车、" 无感 " 导航流转、" 无感 " 应用跨界等三重无感体验，开发了无感连接、无界桌面、硬件共享、跨端可见即可说等四大行业领先功能，并可针对不同的用车场景实现 " 智能场景 " 一键设定。 不仅如此，领克 08 还首搭了行业领先的手机车机互联解决方案—— Flyme Link，让用户可享受手车无感连接的丝滑体验，实现手机与车机应用的全面共享，以及软硬件的灵活调用，更有千人千面的操作界面。 领克 08 还配备了量产车中尺寸最大的 92 英寸无界 AR-HUD，不仅同级独有，就算越级也没有对手。它拥有 2K 清晰度，堪称像素和视距匹配的最佳分辨率，可通过与 TOF 摄像头的眼球追踪联动，自动调节画面高度，更拥有 10 米成像距离的 AR-HUD，在开启全方位道路导航时也绝不眩晕，更可化身最大的汽车 AR 影幕，让领克 08 动可为沉浸驾舱，静可为巨幕影院。 通过搭载 EM-P 超级增程电动方案，领克 08 系统功率 436 千瓦，峰值扭矩 905 牛·米，支持三电机四驱构型，其中 P1 电机以发电为主，在急加速需求时也参与补扭，而 P3、P4 为主驱动电机结合发动机并联驱动，配合先进技术的 1.5T 四缸电混引擎，相比普通增程车，拥有更强的加速性能和亏电表现，相比单档混动产品，有着更平顺、节能的驾控。 领克 08 超长续航版型续航高达 1400 公里，即便是标准电池车型也可达 1200 公里，再配合 85kW 充电能力，仅需 28 分钟就可将电量从 30% 充至 80%。不仅如此，领克 08 两驱版本的 WLTC 亏电油耗低至 5.5L。 领克 08 还能通过电混引擎持续发电，满油满电状态下，可让整车具备 228 度电量储备，可满足自驾旅行、户外露营的各种用电需求。 2.国轩高科将斥资20亿美元建电动汽车电池超级工厂 当地时间9月8日，美国伊利诺伊州政府官网发布声明，宣布国轩高科将斥资20亿美元在该州坎卡基县曼特诺新建电动汽车电池超级工厂，预计将生产10吉瓦时的锂离子电池组和40吉瓦时的锂离子电池芯，计划明年投产。 伊利诺伊州州长J.B. Pritzker表示，国轩高科的工厂将创造2600个就业岗位，是该州“数十年来最重要的新制造业投资”。该工厂将专注于锂离子电池芯、电池组生产和储能系统，获得该州提供的5.36亿美元激励措施。 此前，国轩高科已计划在美国密歇根州的大急流城投资24亿美元建厂，不止如此，本周早些时候，美国动力设备制造商康明斯公司表示，将与戴姆勒卡车控股公司、卡车制造商帕卡公司和中国亿纬锂能合作，在美国建立一家电池厂。 国轩高科主营业务分三个板块：动力电池系统、储能电池系统和输配电业务，其中，动力锂电池和储能电池业务是公司营收的主体。公司产品具备良好的兼容性，新能源汽车领域产品广泛应用于纯电动乘用车、商用车、专用车和混合动力汽车。在储能电池领域，公司业务布局早、发展快，目前已完成海内外多个具备里程碑意义的储能项目。 主要产品有：1.iEV6EL配套电池包（电池系统能量34.5kWh, 系统能量密度140Wh/kg，满足300公里续航）；2. 商用车配套电池（系统能量密度大于140Wh/kg）3.储能电池柜（采用高能量密度磷酸铁锂电芯，配置智能温控系统，配置三级电池管理系统）。 自2020年以来，国轩高科与大众汽车集团开展了战略合作，2022年国轩高科正式成为大众汽车在中国地区的电池供应商，未来将为大众汽车提供包括磷酸铁锂和三元锂在内的标准电芯。此外，国轩高科还与国内多家车企和储能企业建立并保持稳定的战略合作关系（东风汽车、江淮汽车、长城汽车、长安汽车等）。 3.一周数据看点：Q2全球前十大晶圆代工商大陆占三席、接口IP占比升至25%… 本周调研、数据报告看点一览（9.04~9.08） 1、Q2全球前十大晶圆代工厂商排名出炉：中国大陆占据三席 2、7月大尺寸面板出货量月减11.3%，京东方市场份额32.8% 3、2022年全球MEMS市场增长6.6%，Qorvo跌出三强 4、接口IP占比2022年已升至25%，智能手机推动力显著 5、半导体行业在连续五个季度收入下降后迎来久违反弹 6、Q2全球智能手机产量2.7亿部创十年新低 传音跻身前五 7、DDR5、HBM出货增加，机构预计Q3 DRAM平均价格增长5~10% 8、智能家居市场安防是主力，未来五年复合增长率将达8% 9、今年全球宽禁带半导体市场规模将增47.1%，氧化镓器件或加速应用 10、预计Mate 60 Pro今年出货将超100万，带动华为手机复苏 1、Q2全球前十大晶圆代工厂商排名出炉：中国大陆占据三席 研究机构TrendForce在最新报告中指出，第二季度全球前十大晶圆代工产值仍持续下滑，季减约1.1%，达262亿美元。 对于下滑的原因，TrendForce表示，电视部份零部件库存落底，加上手机维修市场畅旺推动TDDI需求，第二季供应链出现零星急单，成为支撑第二季晶圆代工产能利用与营收主要动能，不过此波急单效益应难延续至第三季。另一方面，主流消费产品智能手机、PC及笔记本电脑等需求仍弱，导致高价先进制程产能利用率持续低迷，同时，汽车、工控、服务器等原先相对稳健的需求进入库存修正周期。 从厂商排名上看，台积电以156.6亿美元营收排名第一，季减6.4%，观察7nm（含）以下先进制程变化，7/6nm制程营收增长，但5/4nm制程营收则呈衰退。三星排名第二，营收为32.3亿美元，季增17.3%。格芯排名第三，其第二季度营收与第一季度大致持平，季增仅0.2%，约18.5亿美元，其中智能手机及车用领域等营收均有成长；网通则有缩减。 中国大陆厂商方面，中芯国际以15.6亿美元的营收排名第五，季增6.7%，总产能利用率整体较第一季度回升，但八英寸营收仍持续走弱；十二英寸则季增约9%，显示国产替代效应主要源自Driver IC（AMOLED DDI、TDDI）、NOR Flash、MCU等，有效支撑营收成长。华虹集团排名第六，营收为8.45亿美元；合肥晶合集成第二季营收季增高达65.4%，达2.68亿美元，再次超越东部高科（DB Hitek）重返第十名。其中，主要受惠于LDDI、TDDI等库存回补急单，及55nm较高价制程产能开出并成功出货，带动晶合集成第二季产能利用率回升至60~65%，且贡献营收急剧成长。 2、7月大尺寸面板出货量月减11.3%，京东方市场份额32.8% 根据研究机构IDC最新的数据，2023年7月全球大尺寸面板（含LCD及OLED）出货量环比减少11.3%，其中显示器面板出货增长1.5%，其余产品如电视、笔记本电脑、平板电脑面板，出货量皆有衰退。 IDC分析师表示，7月大尺寸面板出货下降的主要原因是，此前5月~6月面板买家提前采购的策略，以及之前已经释放急单，因此进入第三季度需求相比之下有所放缓。电视面板出货于二季度增长9.3%，显示器面板二季度大涨19.4%，笔记本面板也增长32.7%，因此7月份买家需要进行库存调整。 分厂商看，京东方大尺寸面板2023年7月出货量为2078.7万片，市场份额32.8%居首。群创光电、华星光电、HKC惠科、友达、LG，分别位列第二至第六位。 展望未来，机构表示尽管过去8个月电视面板价格已明显回升，但终端需求依旧不振，面板厂商第四季度的策略仍需观察。 3、2022年全球MEMS市场增长6.6%，Qorvo跌出三强 研究机构Yole Group日前发布2022年全球MEMS市场总结，指出当年全球MEMS市场价值为145亿美元，高于前一年预测的140亿美元，较2021年的136亿美元市场增长6.6%，预计到2028年，该市场的复合年增长率将达到5%。 2022年，博世继续巩固其作为MEMS元件领先供应商的地位，MEMS销售额同比增长12%，而排名第二的博通销售额持平。高通的销售额增长更为强劲，超越意法半导体跃居第三位。Qorvo的销售额则下降了9%，从2021年的第三位跌至第五位。2021年的前十大厂商中，硅麦克风供应商歌尔微(Goermicro)和楼氏电子(Knowles Electronics)的销售额去年也出现较大跌幅。 该机构认为，博世是一家在消费者、汽车和其他市场拥有均衡产品组合的供应商，这使其销售额能够实现12%的增长。排名第四的意法半导体作为苹果和三星的供应商，更专注于消费电子产品，但最近进入汽车市场，使其增长了5%。恩智浦则取代英飞凌成为排名第十的MEMS供应商。 该机构指出，消费类MEMS市场仍然是最大的细分市场，新兴的可穿戴应用可能会抵消近期智能手机需求的下滑， 预计市场规模将以4%的复合年增长率从76亿美元增长到94亿美元。汽车行业继续受益于汽车自主功能的不断增强，并将继续保持第二大市场的地位。 4、接口IP占比2022年已升至25%，智能手机推动力显著 近日，IPnest创始人之一的Eric Esteve发布了《2022年设计IP报告》，报告显示，有线接口IP类别的市场份额在总IP中的份额不断增长。接口IP类别的份额已从2017年的18%上升到2022年的25%。 2018-2027 不同类别的接口IP增长率 2010年的十年里，智能手机是IP行业的强劲驱动力，推动了CPU、GPU类别以及LPDDR、USB和MIPI等一些接口协议的发展。 自2018年以来，以及2022年，新的驱动力都是以数据为中心的应用程序，包括服务器、数据中心、有线和无线网络以及新兴的人工智能。所有这些应用程序在速度和容量方面都需要越来越高的带宽。这转化为高速内存控制器（DDR5、HBM或GDDR6）和接口协议（PCIe5、400G和800G以太网、112GSerDes）的更快推行。该机构认为这一趋势将在2020年之后的十年内得到证实。可以通过比较台积电2022年和2020年各平台的收入来说明：HPC从33%增长到41%，而智能手机从47%下降到33%。 像往常一样，IPnest通过协议进行了五年预测（2023-2027），并通过协议计算了CAGR（下图）。如图所示，大部分增长预计来自三个类别：PCIe、内存控制器(DDR)以及以太网和D2D，分别呈现5年复合年增长率。19.2%、18.8%和22.3%。这并不奇怪，因为所有这些协议都与以数据为中心的应用程序链接。如果考虑到2022年前5名协议的权重为14.4亿美元，则预测2027年的价值将达到35亿美元，复合年增长率为18%。 有关增长最快的五类接口IP（USB, DDR等）的预测 报告中还提到，Synopsys自2000年初以来通过战略收购以及提供集成解决方案、PHY和控制器，在每个协议和每个应用程序上都建立了强大的地位，享有超过55%的市场份额。我们仍然没有看到任何竞争对手能够挑战领先者。 5、半导体行业在连续五个季度收入下降后迎来久违反弹 研究机构Omdia日前发布半导体行业竞争格局追踪报告，指出全行业在经历了连续五个季度收入下降后，在2023年第二季度扭转了颓势，营收出现反弹。 研究指出，二季度的季度营收环比增长了3.8%，达到1,243亿美元。这一增长符合整个半导体市场的历史模式，即第二季度收入较第一季度平均增长3.4%（使用2002年至2022年的数据）。然而，半导体领域的增长继续偏离历史趋势。例如，DRAM市场在2023年第二季度增长了15%，而第二季度的历史增速均值为7.5%。 在经历了自2002年Omdia开始跟踪市场以来最长的下滑期之后，这种增长对半导体行业来说是一个可喜的信号。然而该机构指出，市场萎缩的影响仍然明显，目前半导体市场的收入仅为一年前同期的79%，2022年第二季度总收入为1,600亿美元，恢复到2021年底的收入水平需要时间。 该机构还点评，英伟达引领了第二季度的半导体行业企稳。从整个行业来看，收入比上一季度增长了46亿美元，其中25亿美元的季度收入增长仅来自英伟达。该公司主导的生成式AI市场近期需求快速增长，正在推动其市场份额排名不断上升。 在人工智能芯片进入服务器领域的推动下，数据处理领域环比增长了15%，占半导体收入的近三分之一（2023年第二季度为31%）。无线细分市场（以智能手机为主）是第二大细分市场，由于该行业的终端需求持续疲软，环比下降了3%。汽车半导体行业继续增长，增长3.2%。 6、Q2全球智能手机产量2.7亿部创十年新低 传音跻身前五 研究机构TrendForce 9月4日发布报告，继2023年一季度全球智能手机产量同比减少近20%后，第二季产量持续衰退约6.6%，仅2.7亿部。合计2023上半年智能手机产量5.2亿部，比去年同期衰退13.3%。 机构表示，无论是个别季度或是上半年合计，均创下十年新低记录。生产表现低迷原因有三，其一，防疫限制解除后未如预期带动需求；其二，新兴印度市场人口红利效应并未有效发挥优势；其三，2022年品牌深受渠道库存过高拖累，原先预估随着库存去化，品牌将恢复生产水平，但如今受经济疲软影响，民众消费意愿更为保守，从而导致上半年生产表现不如预期。 分品牌看，三星、苹果、小米、OPPO、传音、vivo位列前六名。传音挤下vivo，首次进入全球第五名，其产量环比增长高达70%，Q2达到2510万部。机构分析，传音高产的原因受惠于渠道库存回补、新品上市、进军中高端市场等，自三月开始即有相当不错的生产表现，预估这一波成长态势将延续到第三季。vivo（含iQOO）保守看待市场下半年需求，因此生产规划上有所控制，二季度产量2300万部，环比增长15%，跌至全球第六名。 三星依旧位于首位，二季度智能手机产量5390万部，环比减少12.4%。机构认为，尽管已经发布折叠屏新机Galaxy Z Fold5/Flip5，但对整体产量增长贡献有限。 苹果在第二季度是传统淡季，产量4200万部，环比减少21.2%。机构称即将发布的新机iPhone 15/15 Plus 由于CMOS良率不佳，将对第三季度生产表现造成影响。不过，苹果仍有希望凭借iPhone 15系列挤下三星，成为全球市占率第一的智能手机品牌。 小米（含Xiaomi、Redmi、POCO）受惠于渠道库存逐渐下降、新机铺货带动，二季度产量约3500万部，环比增加32.1%。相较其他品牌，小米渠道库存仍偏高。OPPO（含realme、一加）第二季度受惠于东南亚等地的需求回升，产量约为2260万部，环比增加25.4%。 TrendForce预计，今年第四季智能手机市场恐因全球经济状况再经历一波转变，下半年生产量可能因此再度下修。展望2024年，目前经济局势不乐观，TrendForce现仍维持全球产量年增2~3%的预估值，区域性的经济走向是否会再拖累生产表现仍待观察。 7、DDR5、HBM出货增加，机构预计Q3 DRAM平均价格增长5~10% 据中央社报道，在人工智能热潮带动下，高单价的DDR5内存、HBM高带宽内存出货比重升高。市调机构TrendForce集邦咨询统计，DRAM厂第二季度出货量增长，推动DRAM全球营收达到114.3亿美元，环比增长20.4%。 外资表示，随着第二季度出货量增长，第三季度主流存储芯片的价格有望趋于稳定，或有机会上升。在DDR5与HBM出货比重升高的带动下，预计第三季度DRAM产品平均售价有望提升5~10%。 机构预计，DRAM原厂库存价值降低的损失有望获得改善，Q3营业利润率应该可以由负转正。外资也预计，在产品价格回升的驱动下，整体半导体10月营收与去年同期相比，有望转为正增长。 8、智能家居市场安防是主力，未来五年复合增长率将达8% 市调机构TechInsights预计，2023年，全球消费者在智能家居相关硬件、服务和安装费方面的支出将复苏，达到1310亿美元，比2022年增长10%。从占比上看，安防设备将是主力产品。尽管世界银行预计2023年全球经济下半年增长放缓，但机构预计，消费者在智能家居系统和服务上的支出将继续强劲增长。 机构预测，未来五年智能家居领域的支出将以近8%的复合年增长率增长，2028年将达到1910亿美元。 智能家居市场产品多样，因此能够抵御经济下行压力，并且该市场是消费电子支出增长的主要领域，智能家居设备约占消费电子出货总量的28%。 从产品分类上，2023年，交互安防系统将成为智能家居的最大收入细分市场，并将保持健康的增长(9%的复合年增长率)，到2028年将达到480亿美元。运动探测器、互动娱乐设备、智能开关、传感器、智能灯泡灯，也是该领域的热门产品。 研究机构预测，2028年，全球将有5.5亿户家庭（占所有家庭的24%）至少安装一种智能家居系统。 9、今年全球宽禁带半导体市场规模将增47.1%，氧化镓器件或加速应用 日本知名分析机构矢野研究所（Yano Research Institute）日前发布了对SiC等宽禁带（WBG）半导体全球市场的研究结果。预计2023年全球市场规模为268.85亿日元（约合13亿元人民币），较上年增长47.1%，到2030年则有望达到3176.12亿日元（157亿元人民币）。 该机构指出，碳化硅无疑是当前宽禁带半导体中主要应用品类，SiC占市场总量的四分之三，预计2023年市场规模为202.93亿日元（成分比75.5%）、GaN为46.47亿日元（17.3%）、氧化镓为5.31亿日元、氮化铝为10.8亿日元、金刚石为3.35亿日元。 根据该机构研究，SiC市场正在进入全面增长期，快速增长的关键点将是从2025年起在汽车应用中的采用。GaN越来越多地被应用于LED照明应用，在功率器件和高频应用中具有优异的特性，并且随着增加晶圆直径和大量供应的传统挑战已经得到解决，GaN的市场渗透将进一步加速。氧化镓比碳化硅器件具有更高的成本和性能潜力，因此参与者的数量正在增加。 在金刚石领域，矢野研究所指出晶圆制造商IPO和联合研究的成果不断增加，材料和器件的开发不断取得进展。Aubray（原Adamant Namiki Precision Jewelry）即将开始供应2英寸直径的金刚石晶圆，Okuma Diamond Devices也准备批量生产使用金刚石的电子设备。 该机构展望，在2030年将达到3,176.12亿日元的市场大盘中。按材料分，SiC为3073.48亿日元，继续占据主导地位、GaN为52.8亿日元、氧化镓则将达到30.56亿日元，应用规模接近氮化镓水平。 10、预计Mate 60 Pro今年出货将超100万，带动华为手机复苏 华为Mate 60 Pro于8月29日在没有任何预兆的情况下突然开售，其搭载麒麟9000s芯片、卫星通话能力，移动网络连接速率也达到5G规格。研究机构TechInsights表示，这将带动华为手机业务的复苏，2023全年出货量预计将达到3500万部，同比增长36%。 机构预计，到2023年底，仅华为Mate 60 Pro一款机型在中国的出货量将超过100万部，超过上一代Mate 50 Pro（其搭载高通骁龙8+ Gen1芯片）。预计Mate 60系列出货量将在其生命周期（大约两年）内达到500万至600万部。 统计显示，华为智能手机的全球出货量在2019达到2.41亿部（包含荣耀品牌），但2021、2022年锐减至2600万部。随着Mate 60系列发布，华为手机有望恢复增长。 4.投资约10亿元，经纬恒润拟与江铃集团共同投建汽车智能电动平台项目 9月8日晚间，经纬恒润公告称，公司拟与江铃集团的全资子公司江铃晶马在江西省南昌小蓝经济技术开发区共同出资设立江西经纬恒润科技有限公司，作为汽车智能电动平台项目的实施主体。 通过各方的初始投资以及项目公司运营获得的收益进行持续投入，项目投资预计约人民币10亿元（投资金额以最终实际项目建设所需投资金额为准）；其中项目公司的首期注册资本为2亿元，公司以自有货币资金认缴出资1.2亿元，占项目公司注册资本的比例为60%，江铃晶马以自有货币资金认缴出资0.8亿元，占项目公司注册资本的比例为40%。 项目主要涉及汽车电子产品（包括自动驾驶系统、T-BOX、网关、差速锁控制器、前大灯控制器等）、新能源汽车电池包、集成式底盘的研发、生产和销售。在完成项目公司的工商注册，并取得相关审批、备案（如需）之日起原则上3个月内开工建设，预计自开工建设之日起18个月内建设完毕并投产。 经纬恒润表示，本次投资事宜符合国家的产业政策，是基于公司业务拓展和战略需求，建立在公司与江铃集团原有良好的合作的基础之上，进一步加深合作深度，拓展业务维度，推动汽车新四化核心产品和技术的快速发展，对公司战略布局、业务拓展和经营业绩均具有积极影响，符合公司整体战略发展规划。